Almofada macia térmica da série TSP 10000

Material Features Baixa resistência térmica e condutividade alta

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Describe： Esta série de alto desempenho é um enchimento térmico de gap de silicone isolante eletricamente. É ideal para uso em aplicações onde a transferência térmica sobre grandes lacunas causadas, por exemplo, por grandes tolerâncias ou diferentes alturas de empilhamento devem ser alcançadas. Devido à formulação específica e enchimento com partículas cerâmicas, o elastómero de silicone tem uma condutividade térmica extremamente elevada. Através de sua suavidade e plasticidade, o material combina perfeitamente com superfícies irregulares otimizando assim o contato térmico a baixa pressão. Pelo seu uso a resistência térmica total é minimizada.

Condutividade térmica 6~12.0 W/m·K
Funciona a baixa pressão
Resistência química extraordinária e estabilidade a longo prazo_x005f
Fácil montagem através da auto aderência
Um ou dois lados auto-pegajosos

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PROPRIEDADES	UNIDADES	TSP10055	TSP12055
Cor	-	Cinzento	Cinzento Escuro
Espessura	mm	0.3~10	0.5~10
Condutividade térmica	W/m·K	10	12
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·em2/W	0.21	0.19
Resistência térmica @ 1mm,20psi	°C·cm2/W	1.48	1.41
Dureza	Shore OO	55	55
Chama Classificação	-	V0	V0
Resistência dielétrica	kV (@ 1mm)	& gt; 8.0	& gt; 8.0
Resistividade ao Volume	Ω·cm	≥ 1.0×109	≥ 1.0×109
Densidade	g/cm3	3.35	3.17
Tensão Força	psi	30	30
Alongamento	%	25	25
Deflexão de Compressão (%) em dado pressão	10 psi	12	8
	50 psi	25	23
	100 psi	42	39
Constante dielétrica	@ 1MHz	8.5	8.5
TML( CVCM)	%	≤ 0.15(0.08)	≤ 0.12(0.05)
Serviço Temp.	℃	- 60~150	- 60~150
RoHS/REACH	-	conformidade	conformidade

Fita de interface térmica da série TCT120

LT2500 Absorvente Magnético

Graxa condutora térmica dispensável TSP-TG

Isolador térmico TSPx6EB

DCG400SF EMI que protege a espuma condutora XYZ

DCG100SF EMI blindando tecido-sobre-espuma

DCG400SF oferece uma abordagem inovadora à blindagem e aterramento tradicionais, fornecendo condutividade dos eixos X, Y e Z, aumentando a eficácia da blindagem necessária para atender às velocidades crescentes do microprocessador do computador, telecomunicações e outros equipamentos eletrônicos de hoje.